ceramika cstne13

Cechy Doświadczenie firmy MURATA w zakresie technologii opakowań umożliwiło opracowanie chipa CERALOCK. Montaż o dużej gęstości jest możliwy dzięki małej obudowie i eliminacji konieczności stosowania zewnętrznego kondensatora obciążeniowego. Cechy 1. Obwody oscylacyjne nie wymagają zewnętrznych kondensatorów obciążeniowych. 2. Dostępne dla szerokiego zakresu częstotliwości. 3. Niezwykle małe i mają niski profil. 4. Nie ma potrzeby regulacji obwodów oscylacyjnych. 5. Zapewnione są stabilne dostawy dzięki nieużywaniu metali szlachetnych (palladu).